Dengan kemunculan zaman maklumat, penggunaan papan pcb menjadi lebih dan lebih meluas, dan pembangunan papan pcb menjadi lebih dan lebih kompleks.Memandangkan komponen elektronik disusun dengan lebih padat pada PCB, gangguan elektrik telah menjadi masalah yang tidak dapat dielakkan.Dalam reka bentuk dan aplikasi papan berbilang lapisan, lapisan isyarat dan lapisan kuasa mesti dipisahkan, jadi reka bentuk dan susunan tindanan adalah amat penting.Skim reka bentuk yang baik boleh mengurangkan pengaruh EMI dan crosstalk dalam papan berbilang lapisan.
Berbanding dengan papan satu lapisan biasa, reka bentuk papan berbilang lapisan menambah lapisan isyarat, lapisan pendawaian, dan menyusun lapisan kuasa bebas dan lapisan tanah.Kelebihan papan berbilang lapisan terutamanya dicerminkan dalam menyediakan voltan yang stabil untuk penukaran isyarat digital, dan menambah kuasa secara sekata pada setiap komponen pada masa yang sama, dengan berkesan mengurangkan gangguan antara isyarat.
Bekalan kuasa digunakan di kawasan peletakan tembaga dan lapisan tanah yang luas, yang boleh mengurangkan rintangan lapisan kuasa dan lapisan tanah, supaya voltan pada lapisan kuasa stabil, dan ciri-ciri setiap garis isyarat boleh dijamin, yang sangat bermanfaat untuk impedans dan pengurangan crosstalk.Dalam reka bentuk papan litar mewah, telah ditetapkan dengan jelas bahawa lebih daripada 60% daripada skema susunan harus digunakan.Papan berbilang lapisan, ciri elektrik, dan penindasan sinaran elektromagnet semuanya mempunyai kelebihan yang tiada tandingan berbanding papan lapisan rendah.Dari segi kos, secara amnya, semakin banyak lapisan yang ada, semakin mahal harganya, kerana kos papan PCB berkaitan dengan bilangan lapisan, dan ketumpatan per unit kawasan.Selepas mengurangkan bilangan lapisan, ruang pendawaian akan dikurangkan, dengan itu meningkatkan ketumpatan pendawaian., malah memenuhi keperluan reka bentuk dengan mengurangkan lebar dan jarak garisan.Ini boleh meningkatkan kos dengan sewajarnya.Adalah mungkin untuk mengurangkan susunan dan mengurangkan kos, tetapi ia menjadikan prestasi elektrik lebih teruk.Reka bentuk jenis ini biasanya tidak produktif.
Melihat pada pendawaian jalur mikro PCB pada model, lapisan tanah juga boleh dianggap sebagai sebahagian daripada talian penghantaran.Lapisan kuprum tanah boleh digunakan sebagai laluan gelung garis isyarat.Satah kuasa disambungkan ke satah tanah melalui kapasitor penyahgandingan, dalam kes AC.Kedua-duanya adalah setara.Perbezaan antara gelung arus frekuensi rendah dan frekuensi tinggi ialah.Pada frekuensi rendah, arus balik mengikuti laluan rintangan paling sedikit.Pada frekuensi tinggi, arus balik berada di sepanjang laluan kearuhan paling sedikit.Arus kembali, tertumpu dan diedarkan terus di bawah jejak isyarat.
Dalam kes frekuensi tinggi, jika wayar diletakkan terus pada lapisan tanah, walaupun terdapat lebih banyak gelung, pulangan semasa akan mengalir kembali ke sumber isyarat dari lapisan pendawaian di bawah laluan pemula.Kerana laluan ini mempunyai impedans paling sedikit.Jenis penggunaan gandingan kapasitif besar ini untuk menindas medan elektrik, dan gandingan kapasitif minimum untuk menindas loji magnet untuk mengekalkan reaktans rendah, kami memanggilnya melindungi diri.
Ia boleh dilihat dari formula bahawa apabila arus mengalir balik, jarak dari garis isyarat adalah berkadar songsang dengan ketumpatan arus.Ini meminimumkan kawasan gelung dan kearuhan.Pada masa yang sama, dapat disimpulkan bahawa jika jarak antara garis isyarat dan gelung adalah dekat, arus kedua-duanya adalah serupa dalam magnitud dan bertentangan arah.Dan medan magnet yang dihasilkan oleh ruang luaran boleh diimbangi, jadi EMI luaran juga sangat kecil.Dalam reka bentuk tindanan, sebaiknya setiap surih isyarat sepadan dengan lapisan tanah yang sangat rapat.
Dalam masalah crosstalk pada lapisan tanah, crosstalk yang disebabkan oleh litar frekuensi tinggi terutamanya disebabkan oleh gandingan induktif.Daripada formula gelung arus di atas, dapat disimpulkan bahawa arus gelung yang dihasilkan oleh dua garis isyarat yang rapat akan bertindih.Jadi akan ada gangguan magnetik.
K dalam formula berkaitan dengan masa kenaikan isyarat dan panjang garis isyarat gangguan.Dalam tetapan tindanan, memendekkan jarak antara lapisan isyarat dan lapisan tanah akan mengurangkan gangguan dari lapisan tanah dengan berkesan.Apabila meletakkan tembaga pada lapisan bekalan kuasa dan lapisan tanah pada pendawaian PCB, dinding pemisah akan muncul di kawasan meletakkan tembaga jika anda tidak memberi perhatian.Kejadian masalah seperti ini berkemungkinan besar disebabkan oleh ketumpatan tinggi lubang melalui, atau reka bentuk yang tidak munasabah bagi kawasan pengasingan.Ini memperlahankan masa kenaikan dan meningkatkan kawasan gelung.Kearuhan meningkat dan mencipta crosstalk dan EMI.
Kita harus cuba sedaya upaya untuk menubuhkan ketua kedai secara berpasangan.Ini adalah dalam pertimbangan keperluan struktur keseimbangan dalam proses, kerana struktur yang tidak seimbang boleh menyebabkan ubah bentuk papan pcb.Untuk setiap lapisan isyarat, yang terbaik adalah mempunyai bandar biasa sebagai selang waktu.Jarak antara bekalan kuasa mewah dan bandar tembaga adalah kondusif untuk kestabilan dan pengurangan EMI.Dalam reka bentuk papan berkelajuan tinggi, pesawat darat yang berlebihan boleh ditambah untuk mengasingkan pesawat isyarat.
Masa siaran: Mac-23-2023